Электролитический способ изготовления печатных плат с металлизацией отверстий

На изоляционной плате размечают отверстия, которые зенкуют с обеих сторон. Поверхность пластины обрабатывают шкуркой (вначале крупной, а затем мелкой), чтобы она стала матовой. Затем пластину обезжиривают бензином или ацетоном, промывают в проточной воде и тщательно высушивают (огверстия и зенковки промывают с помощью кисточки). Плату после такой обработки можно брать руками только за края, чтобы не оставить на плоскостях следов жира. Токопроводя-щие дорожки вычерчивают на поверхности платы 10-20%-ным раство­ром азотнокислого серебра (ляписа) с помощью стеклянного рейсфе­дера. Если раствор плохо смачивает поверхность, нужно повторить обез­жиривание. Отверстия и зенковки также покрывают раствором ляписа с помощью кисточки.

Панель после нанесения линий сушат на свету при температуре 40-60^аС в течение 5-10 мин (можно использовать настольную лам­пу мощностью 75-100 Вт). Азотнокислое серебро разлагается при этом на окись серебра и металлическое серебро. Затем пластину по­гружают в раствор, и на местах, покрытых азотнокислым серебром, че­рез 45-60 мин осаждается слой меди толщиной 1,5-2 мк (слой телес­ного цвета). Для химического меднения применяется следующий ра­створ:

Сернокислая  медь   (медный  купорос)     ,   .            2 г

Едкий   натр.................................. ,   .   .    ,            4 г

Нашатырный   спирт   25%-ный    ,   .   .   .   ,            1 мл

Глицерин...................................................        3,5 мл

Формалин   10%-ный    ,................................ 8-15 мл

Вода..................................................    ,   ,   ,     100 мл

После осаждения меди пластину промывают и сушат. Слой меди получается очень тонким. Его толщину необходимо увеличить до 50 мк гальваническим способом. Перед погружением в ванну все отверстия в платах соединяют друг с другом голой медной проволокой. Дефекты (разрыв токопроводящих дорожек, щербины на проводниках и т. д.) исправляют мягким графитовым карандашом перед погружением пла­стины в ванну. Затем плату подсоединяют к минусу источника тока. Анодом в ванне служит лист меди, а в качестве электролита применя­ется раствор следующего состава:

Сернокислая медь  (медный купорос)    ...      20 г

Серная    кислота............................................... 5 мл

Вода.................................................................. 100 мл

При составлении раствора во избежание ожогов серную кислоту необходимо вливать в воду, а не наоборот.

Гальванический процесс в ванне продолжается 1-2 ч при плот­ности тока 2-3 А/дм². По окончании гальванического процесса плату промывают и сушат.

Следует помнить, что плата и детали, на которые осаждается ме­талл, должны быть тщательно обезжирены   (чтобы на них не остава-

лось следов пальцев и жирных пятен). Для устранения жировых пятен изделие погружают на 1-2 с в раствор хлористого олова (5 г хлори­стого олова на 1 л воды), затем промывают в проточной воде и немед­ленно погружают в ванну для осаждения металла.

После сушки плату сразу же покрывают защитным флюсующим лаком (15%-ным раствором канифоли в спирте) для защиты проводни­ков от коррозии и облегчения пайки навесных радиоэлементов. Можно также воспользоваться канифольным спиртовым лаком (продается в магазине хозяйственных товаров). Хорошим защитным лаком является 15%-ный раствор смолы ПН-9 в ацетоне.